首页 >产品中心>
首页 >产品中心>
走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2023年4月17日 一、按级别划分，硅微粉可分为：普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融硅微粉、超细硅微粉、“球粒”硅微粉 。 1、普通硅微粉 主要用途 用于环氧树脂
了解更多
根据不同的分类标准，硅微粉分为不同的类型，如按照用途和纯度可分为普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、半导 体级硅微粉等，按照结晶特点可分为结晶硅微粉、熔融硅
了解更多
2020年7月15日 近几年来，国内外对硅微粉的提纯工艺方面进行了大量的研究，目前主要的提纯方法主要有简单的物理提纯方法以及现在主要研究的化学提纯方法，包括絮凝法提纯
了解更多
2016年2月26日 硅微粉是用二氧化硅 (SiO2)又称石英的材料经过破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成，其纯度高、色泽白、颗粒级配合理，有着独特的性能和广泛的用途。
了解更多
【基本说明】：球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。
了解更多
2023年12月5日 生产硅微粉需要一种精细而复杂的工艺，以确保其纯度、粒度和色相都恰到好处，从而满足各种应用领域的严苛要求。. 工业级硅微粉与电子级硅微粉的生产工艺有
了解更多
2023年4月6日 类型: 行业专题. 机构: 海通国际. 发表时间: 2023-04-06 00:00:00. 更新时间: 2023-04-07 18:14:30. 硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料。 硅微粉是将高纯度的石
了解更多
2021年11月18日 氧气—乙炔火焰法制备高纯度球形硅微粉技术介绍. 随着微电子工业的迅速发展，作为大规模集成电路封装领域的关键材料——高纯度球形硅微粉的研究越来越受到关注。. 本研究分别以天然石英和稻壳为原料，结合氧气-乙炔火焰法制备大规模集成电路封装要求 ...
了解更多
2022年10月15日 主要产品有超细硅微粉、熔融型硅微粉、陶瓷铸造砂、日本进口陶瓷铸造砂、高纯度二氧化硅、石英粉等。 厂家致力于硅微粉的生产、加工、研发与销售，年产量高达72000吨，产品价格优惠，畅销浙江、
了解更多
2023年4月7日 1、硅微粉：用途广泛的无机填充料. 硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料，其介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高。. 系列产品是以纯净石英粉为原 料，经一系列物理或化学工艺加工而成，常见的产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉等。. 它
了解更多
2019年1月24日 2、化学成分. 纯度是球形硅微粉产品最关键的性能指标之一，直接决定最终的球形硅微粉产品质量，进而影响模塑料的介电绝缘性能，关系到集成电路和电子元器件的稳定可靠性。. 对于球形硅微粉产品，杂质元素含量越低，SiO2的含量越高，产品纯度越好 ...
了解更多
2021年12月15日 1、硅微粉和石英粉的定义性质硅微粉：在业内人们将具有相应纯度的石英矿研磨所得的超细粉或通过化学所得的二氧化硅（如白炭黑）细粉都有称硅微粉。 石英粉：以石英原矿通过不同的加工设备粉碎所获得的粉体。 细细
了解更多
2022年8月17日 1 球形硅微粉特性. 球形硅微粉为白色粉末，纯度比较高，颗粒很细，具有良好的介电性能与导热率，并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点。. 与角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下优点。. (1)球的表面
了解更多
2023年8月25日 高纯度： 硅微粉 具有极高的纯度，几乎不含杂质。这使得它在电子、光学和生物科技等领域有着广泛的应用。2. 良好的稳定性： 硅微粉具有良好的热稳定性和化学稳定性，不易与其他物质发生化学反应。这使得它在高温环境下仍能保持其性能 ...
了解更多
2024年2月20日 球形硅微粉是通过离子体球化燃烧法制备而成，比表面积大、表面干净，无残余杂质，球形度高，易于分散。 申请免费样品 立即咨询 一、产品特点 1、纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒均匀，无团聚； 2、提高制品的刚性、耐磨性 ...
了解更多
2024年1月2日 再将金属硅融化后进行重结晶，用酸除去杂质，得到纯度为99. 7%～99. 8%的金属硅。如要将它做成半导体用硅，还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式，再经蒸馏、分解过程得到多晶硅，如需得到高纯度的硅，则需要进行进一步的提纯处理。
了解更多
2024年1月29日 公司主力产品角形硅微粉稳步增长，成长性产品球形硅微粉和球形氧化铝加大研发和产能布局力度。 公司依托珠江路厂区、东海路厂区、新建的自贸区三大厂区和 9大工厂、30条以上产线，现已形成约15万吨综合产能，其 中角形硅微粉产能 10 万吨左右、球形粉体产能约 4.6 万吨。
了解更多
2023年6月1日 随着制程的进步，电子行业对硅微粉纯度的要求也越来越高。 （2）粒度及均匀程度。超大规模集成电路封装材料要求硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好。美国用于环氧塑封料的硅微粉粒度一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm。
了解更多
2019年7月17日 电子级硅微粉除了具有高介电、高耐湿、高填充量、低膨胀、低摩擦系数等优越性能外，电子行业对超细石英粉的纯度、粒度和粒度组成有相当严格的要求，其中氧化铁的限值为0.008%。电工及电子级硅微
了解更多
2023年12月27日 以控制其质量。例如，球形硅微粉的粒度分布关系到其在环氧模塑料中的填充率。纯度是球形硅微粉 产品最关键的性能指标之一，直接决定最终的球形硅微粉产品质量，进而影响模塑料的介电绝缘性能，关系到集成电路和电子元器件的稳定可靠性 ...
了解更多
2024年2月1日 国内代表性企业华飞电子、壹石通和联瑞新材积极布局高性能球形硅微粉和球形氧化铝粉体等产品产能，新规划的大规模集成电路用电子级功能球形粉体项目有望在未来2-3年集中建成投产，进一步实现高端芯片封装填充粉体的国
了解更多
硅微粉是指粒径小于40微米的硅粉末，其主要成分是二氧化硅（SiO2）。硅微粉具有细腻、均匀、高纯度 的特点，被广泛应用于以下领域： 11.质量控制：建立严格的质量控制体系，对硅微粉中的二氧化硅含量进行定期检测和监控。 五、总结 硅微粉中的 ...
了解更多
2023年10月10日 加大研发投入，推动高端硅微粉国产化进程——访南京航空航天大学傅仁利教授. 2023-10-10. 来源： 初末. 6686人阅读. 标签 硅微粉 球形硅微粉 覆铜板 环氧塑封料 石英材料. [导读] 不同用途的硅微粉，解决的问题也不一样。. 实际在硅产业中，也需要针对不同
了解更多
2022年6月6日 氮化硅陶瓷的制备首先需要性能良好的 氮化硅粉 体，并具有下列特征：1)微粉粒度越细越具有高的比表面积，更有利于烧结的进行，从而形成更为均匀的显微结构，所以，氮化 硅微粉 的粒径要小，平均粒径至少为亚微米级；2)氮化硅微粉晶型如果是等轴状的 ...
了解更多
2021年10月26日 以硅微粉在覆铜板中的填充比例15%估算，到2025年我国覆铜板用硅微粉需求量为39.18万吨。 高阶产品需求旺盛，对硅微粉的品质也提出了更高的要求，如要求纯度不断提高、粒度越来越细、颗粒形态球形化等等。
了解更多